流量

對于選擇性波峰焊，氮氣流量通?？梢杂慑a爐的數(shù)量來決定。

例如,單爐的耗氮量約1.5-2Nm3/h，雙爐的耗氮量約3-4Nm3/h，四爐的耗氮量約為6-8Nm3/h……

選擇性波峰焊中的氮氣流量是穩(wěn)定的，制氮機可以簡單地根據(jù)這個流量進行選型。

但在回流焊中是不同的，在回流焊接中，氮氣被用來凈化烤箱。在啟動過程中，吹掃流量要高得多(例如30Nm3/h)，以便將烘箱中的氧氣降到所需的水平。隨著烤箱的氧氣含量降低，氮氣需求量減少。它可以由烤箱中的O2分析儀控制啟動/停止操作。對于氮氣生成系統(tǒng)，意味著需要利用具有存儲的系統(tǒng)來處理回流爐中的峰值需求。

純度

一般來說，99.99%的氮純度可確保高質(zhì)量的焊接。然而:

在波峰焊中，純度較低(如99%)也能達(dá)到良好的效果;

選擇性波峰焊需要99.99%以上的純度

Nitrogen Requirements in Welding

?Flow Rate?

?Wave Soldering?:

Single solder pot: 1.5–2 Nm3/h ?37.

Multiple pots (e.g., 4 pots): 6–8 Nm3/h ?37.

Stable flow rate simplifies nitrogen generator sizing ?35.

?Reflow Soldering?:

Startup phase: High flow (~30 Nm3/h) to purge oxygen ?35.

Steady operation: Reduced flow controlled by O? analyzer ?35.

Storage systems recommended for peak demand ?15.

?Purity?

Standard requirement: 99.99% for high-quality welding ?67.

Wave soldering: Accepts lower purity (e.g., 99%) ?67.

Selective processes (e.g., precision soldering): ≥99.99% ?67.